一种可UV固化的有机聚硅氧烷组合物及其在制备半导体电子器件中的应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种可UV固化的有机聚硅氧烷组合物及其在制备半导体电子器件中的应用

基本信息

申请号	CN201710016779.X	申请日	-
公开（公告）号	CN107057366A	公开（公告）日	2017-08-18
申请公布号	CN107057366A	申请公布日	2017-08-18
分类号	C08L83/07(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	康润华;许静文	申请（专利权）人	广东信翼科技有限公司
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	广东信翼科技有限公司
地址	525027 广东省茂名市高新技术产业开发区管委会办公楼303-C5室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种可UV光固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)(甲基)丙烯酰氧基烷基化的直链聚有机硅氧烷；(B)具有下述通式的硅氧烷单元的支链聚有机硅氧烷：(RSiO_3/2)_a(R₂SiO_2/2)_b(R₃SiO_1/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e，其中R独立选自取代或未取代的单价烃基，且其中至少有两个R为(甲基)丙烯酰氧基烷基，X为氢或烷基，a>0，b≥0，c≥0，d≥0，e≥0且0≤b/a≤5,0≤c/a≤0.5，0≤d/(a+b+c+d)≤0.2，0≤e/(a+b+c+d)≤0.2；其中，组分(B)的重量相对于组分(A)的重量的比例为1/99～99/1；(C)UV固化光引发剂；(D)阻聚剂；本发明将上述(A)组分与(B)组分搭配，使用UV固化方式得到了力学性能良好，且透光性和耐黄变性能均良好的聚合物，可应用于光学器件元件的封装工艺中，具备极大的应用前景。