一种低成本高抗热震低导热轻质隔热砖及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111602124.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114349472A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114349472A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | C04B33/132（2006.01）I;C04B35/66（2006.01）I;C04B38/06（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 刘程;罗琼;杨华亮;冯斌;叶浩广 | 申请（专利权）人 | 广东金刚新材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王建宇 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区狮山镇官窑大榄工业区原长江纸箱厂 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低成本高抗热震低导热轻质隔热砖，其主要包含如下体积份数的组分：陶瓷辊棒废料50‑60份，氧化铝粉10‑20份，镁质粘土10‑20份，高岭土20‑30份，木屑30‑50份；所述陶瓷辊棒废料为低热膨胀陶瓷辊棒废料，其热膨胀系数≤4×10‑6/℃。相应地，本发明还提供了上述低成本高抗热震低导热轻质隔热砖的制备方法，其采用振动加压成型，效率高，废料少。所述低成本高抗热震低导热轻质隔热砖的抗热震性能好，导热系数低，体积密度低。本发明的隔热砖以辊棒废料为主要原料，有利于降低产品的成本，并且减少辊棒废料带来的环境污染。 |
