一种热电器件与散热片一体化的热电组件
基本信息
| 申请号 | CN202111283320.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114156244A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114156244A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L35/02（2006.01）I;H01L35/32（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 韩文林;曹茜;张燕;赵彦才 | 申请（专利权）人 | 金川集团铜业有限公司 |
| 代理机构 | 中国有色金属工业专利中心 | 代理人 | 范威 |
| 地址 | 737100甘肃省金昌市金川区建设路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及热电组件技术领域，提供一种热电器件与散热片一体化的热电组件，包括第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、热电材料晶粒；所述第一陶瓷基板上焊接有第一导流片，所述第二陶瓷基板上焊接有第二导流片，所述热电材料晶粒在一端焊接在所述第一导流片上、在另一端焊接在所述第二导流片上；所述第一陶瓷基板、第二陶瓷基板中至少有一个陶瓷基板为带有鳍片的陶瓷基板，所述带有鳍片的陶瓷基板包括一体成型的陶瓷基座与散热鳍片。本发明能够提高热电组件的转换效率，降低热电组件的生产成本，并提升热电组件的生产效率。 |
