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一种防脱型半导体

基本信息

申请号 CN202021461984.0 申请日 -
公开（公告）号 CN212161793U 公开（公告）日 2020-12-15
申请公布号 CN212161793U 申请公布日 2020-12-15
分类号 H01L23/36(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李俊毅;姚恒裕;陈舜钦;林雅芳;李雅瑜 申请（专利权）人 福建安芯半导体科技有限公司
代理机构 泉州市兴博知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 福建安芯半导体科技有限公司
地址 362300福建省泉州市南安市石井镇院前村2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种防脱型半导体，其结构包括基板、定位槽、绝缘框体、定位座、卡位装置、半导体芯片和散热装置，所述基板顶端设置有定位槽，所述定位槽内壁下部与定位座粘接，所述定位座顶端设置有绝缘框体，并且定位座与绝缘框体一体成型，所述绝缘框体左右两端对称固接有卡位装置，所述基板通过卡位装置与绝缘框体活动连接，本实用新型具有以下有益效果，通过在绝缘框体内外侧设置散热装置，与绝缘框体内部形成的内腔空间，达到了通过加设散热与空间间隔部件以提高电、热击穿发生预防度的有益效果；并且通过在绝缘框体左右两端下部与定位槽之间设置卡位装置，达到了加设卡位部件以提高安装稳固性能的有益效果。