一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111373464.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114032055A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114032055A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | C09J153/02（2006.01）I;C09J123/20（2006.01）I;C09J157/02（2006.01）I;C09J193/04（2006.01）I;C09J191/06（2006.01）I;C09J177/00（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 陈品松;康来成;张鸣;田益;李晴龙 | 申请（专利权）人 | 雨中情防水技术集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京驰纳南熙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李佳佳 |
| 地址 | 710299陕西省西安市高陵区泾河工业园泾渭十路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及防水卷材技术领域，具体涉及一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法，其包括以下组分：高二嵌段SIS 20％～40％、第一聚异丁烯10％～40％、第二聚异丁烯3％～20％、液态脂肪族增粘树脂10％～30％、氢化石油树脂20％～60％、改性松香树脂1％～5％、耐热改性剂0.2％～3％、高分子触变剂0.1～0.5％、合成蜡0.2％～5％、抗氧剂0.3％～0.5％、紫外线吸收剂0.3％～0.5％和光稳定剂0.25％～0.5％。本发明的可低温涂布低黏度热熔压敏胶在120℃～130℃范围内的熔融黏度小于35000mPa·s，可正常涂布，比现有技术的防水卷材用热熔压敏胶的涂布温度低了30℃以上。本发明的可低温涂布低黏度热熔压敏胶能有效解决高温涂布引起的HDPE、TPO片材变形伸长的问题，提高了施工后的平整度。此外，节省了能源，提高了生产效率，同时使用时产生的烟气更少，更环保。 |
