一种传感器封装结构及电子产品
基本信息
| 申请号 | CN202121679109.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215299244U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215299244U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | H01L25/065（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于文秀;王新江;闫文明;田峻瑜;何锦有;方华斌 | 申请（专利权）人 | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 代理机构 | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 贾宝娟 |
| 地址 | 261031山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种传感器封装结构及电子产品，传感器封装结构包括基板、罩设在基板上的壳体及位于壳体内的第一芯片；基板上成型有围堰且围堰位于壳体内、用于限定填充胶覆盖范围；第一芯片倒装焊接在围堰内的基板上、并通过锡球与基板电连接，第一芯片的侧壁与围堰的内侧壁抵接，第一芯片的底面、围堰的内侧壁以及基板的上表面围成一个灌胶腔，基板上设有与灌胶腔连通的灌胶口。电子产品包括产品主体和传感器封装结构。本实用新型不仅能降低灌胶难度，还能提高产品的性能、良率及产品的稳定可靠性。 |
