MIC和压力传感器的集成结构与方法
基本信息
| 申请号 | CN201911283436.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111107473B | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN111107473B | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H04R9/06（2006.01）I;H04R9/02（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 徐香菊;付博 | 申请（专利权）人 | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王守梅;袁文婷 |
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种MIC和压力传感器的集成结构与方法，涉及MEMS芯片技术领域；MIC和压力传感器的集成结构包括基底，和设置在基底上的背腔，在背腔上方自下而上依次设置的第一膜、背极和第二膜；背腔与第一膜、背极和第二膜构成封闭的腔体；其中，第一膜为压力膜、第二膜为MIC膜；或者，第一膜为MIC膜、第二膜为压力膜；在压力膜与背极上对应设置有压力孔，在MIC膜上设置有泄气孔。利用本发明，能够有效提高MEMS芯片的集成度。 |
