芯片结构和传感器
基本信息
| 申请号 | CN202010342064.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111463175B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN111463175B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01L23/13（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/64（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐香菊;付博;方华斌 | 申请（专利权）人 | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | 胡海国 |
| 地址 | 261000山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种芯片结构和传感器，所述芯片结构包括：安装座，具有安装面，所述安装座背向所述安装面的一侧凹设有凹槽；电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。本发明旨在减小芯片结构对封装应力的敏感度，从而降低芯片结构的封装难度。 |
