一种微波器件介质材料生产用切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202121133328.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215750072U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215750072U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | B28D1/24（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 胡均良;邓艳 | 申请（专利权）人 | 湖北陶梦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉仁合利泰专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 任飞 |
| 地址 | 438000湖北省黄冈市红安县经济开发区新型产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微波器件介质材料生产用切割装置，包括底板，所述底板一侧表面设置有螺杆，所述螺杆一端安装有旋钮，所述螺杆另一端固定连接有挡板，所述底板一侧表面上端开设有限位槽，所述限位槽内部下表面安装有橡胶垫，所述限位槽一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽两侧均设置有固定板，通过设置的螺杆，螺杆在旋钮的作用下带动挡板在限位槽内部前后移动，既可对挡板的位置进行调整，又可对挡板起到固定作用，通过设置的限位槽和橡胶垫，既可对切割下来的成品材料起到收集作用，又可对落入限位槽内部的成品材料起到有效的缓冲作用，避免陶瓷圆柱状微波器件介质材料会在底板上随意滚动，导致与刀片碰撞造成毁坏，实用性强。 |
