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一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法

基本信息

申请号 CN202010597873.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111712068B 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN111712068B 申请公布日 2021-09-14
分类号 H05K3/46 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李兆慰;关志峰;吉祥书;何家添;陈建贤 申请（专利权）人 珠海杰赛科技有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 卢泽明
地址 519170 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，包括以下步骤：提供挠性层与刚性层；提供金属层、第一粘结材料层和第二粘结材料层，按照金属层、第一粘结材料层、已制作第一电路图形的挠性层、第二粘结材料层和已制作第二电路图形的刚性层的顺序进行叠板和压合；压合完成后，将刚性层外侧的铜箔用干膜覆盖，采用蚀刻工艺去除裸露的金属层，之后去除干膜；去除金属层与挠性层之间的第一粘结材料层。本方法在压合时，在挠性层的外侧增加一层第一粘结材料层，使挠性层一侧的压合叠构尽量与刚性层保持一致，降低了压合时两侧材料的热膨胀系数的差异，解决了因两侧材料不一致而带来的翘曲问题，达到了防止板翘的效果。