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一种PCB板的加工方法

基本信息

申请号 CN201910737782.X 申请日 -
公开（公告）号 CN110650586B 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN110650586B 申请公布日 2021-09-14
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 雷石海;陈炼;郑凡 申请（专利权）人 珠海杰赛科技有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 郑晨鸣
地址 519000 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔为用于确认内层涨缩的定位孔；S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔为用于外层线路安装的定位孔；S3、对所述通孔及第二曝光定位孔进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔定位安装外层线路。通过本发明方案对PCB板进行加工，减少了钻孔孔数，提升了效率，同时还提高了生产品质和客户满意度，具有良好的工业应用前景。