高厚径比金属化盲孔的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110585320.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113347810A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113347810A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐梦云;关志锋;李超谋;刘国汉;房鹏博 | 申请（专利权）人 | 珠海杰赛科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 卢泽明 |
| 地址 | 519170广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及线路板制造领域，公开了一种高厚径比金属化盲孔的加工方法，本加工方法先在内层板上钻出盲孔，在盲孔内只镀孔铜进行加工，在压合流程之前，进行镀金处理保护孔铜，在制作通孔的过程中，盲孔内将会被再次镀上铜层和锡层，为保证盲孔的孔径合格，需要在后续的第一碱性蚀刻和第二碱性蚀刻的过程中除去金层上的铜层和锡层，在软金的保护下，初始时在盲孔内镀上的孔铜将不会被蚀刻掉，此外，在压合流程之前，对盲孔阻焊塞孔，防止压合时孔内溢胶，将内层板和外层板压合之后，再将孔内阻焊去除，从而完成金属化盲孔的加工，保证金属化盲孔合格，且金属化盲孔具有较好的尺寸一致性，能够满足客户的要求。 |
