一种PCB与IC封装协同设计方法及装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种PCB与IC封装协同设计方法及装置

基本信息

申请号	CN201711204389.1	申请日	-
公开（公告）号	CN108038274B	公开（公告）日	2021-08-20
申请公布号	CN108038274B	申请公布日	2021-08-20
分类号	G06F30/39	分类	计算；推算；计数;
发明人	毛忠宇;蒋学东;邱醒亚	申请（专利权）人	深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	唐致明
地址	518000 广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房25栋1段3层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种PCB与IC封装协同设计方法，所述方法包括以下步骤：获取文件SIP_BGA.txt、PCB_BGA.txt、PCBNETLIST.txt、BGA2_data.txt；由SIP_BGA.txt和PCB_BGA.txt生成在SIP与PCB中BGA的网络对比文件SIP_VS_PCB_NET.txt；打开PCBNETLIST.txt、SIP_VS_PCB_NET.txt和SIP_BGA.txt文件，将其中BGA的管脚名替换成对应SIP中BGA对应的管脚名，生成PCB_NEW_NETLIST.txt文件，再在PCB设计中导入此网表文件。本发明通过处理SIP及PCB输出的数据，制作网表中间文件，使得SIP与PCB协同设计过程中不需要原理图频繁介入效率大大提高，对于越复杂、设计过程中越需要频繁交换数据的PCB与SIPCO‑DESIGN，效果越明显。