一种3D阻焊打印方法
基本信息
| 申请号 | CN202010142937.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111432572B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN111432572B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 彭文才;陈黎阳 | 申请（专利权）人 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 洪铭福 |
| 地址 | 510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种3D阻焊打印方法，包括：去除PCB基板上的油污和铜面氧化层；将PCB基板使用打印液进行浸泡；PCB基板上设置三个位于两个贴装焊盘之间的区域，通过3D打印机第一次阻焊打印PCB基板上三个区域以外的其他区域，第一次阻焊打印后使用UV光对打印油墨进行光固化；通过3D打印机将未进行阻焊打印的三个区域进行第二次阻焊打印以覆盖上阻焊油墨，3D打印机上的UV光将所述阻焊油墨进行光固化；通过高温烘烤将所有区域的油墨进行交联反应以固化。本发明实现了任意焊盘间距阻焊桥的制作，将阻焊桥制作能力提升到极致；降低了对阻焊打印机对位精度的要求，极大的降低了打印机设备成本。 |
