晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法
基本信息
| 申请号 | CN201811643179.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111384918B | 公开（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申请公布号 | CN111384918B | 申请公布日 | 2022-04-26 |
| 分类号 | H03H9/205（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 秦晓珊 | 申请（专利权）人 | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹廷廷 |
| 地址 | 201210上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼C区309 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔以及在基板中形成上空腔，并利用键合工艺使器件晶圆和基板键合，以将压电谐振片夹持在器件晶圆和基板之间，从而实现晶体谐振器和控制电路的集成设置。并且，还可将半导体芯片进一步键合至同一器件晶圆上，有利于进一步提高晶体谐振器的集成度，并实现片上调制晶体谐振器的参数。相比于传统的晶体谐振器，本发明中的晶体谐振器具备更小的尺寸，有利于降低晶体谐振器的功耗，以及本发明中的晶体谐振器也更易于与其他半导体元器件集成，从而能够提高器件的集成度。 |
