烷基酰胺苯并咪唑类化合物的应用和有机可焊保护剂及其制备、使用方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201911190581.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110965064A | 公开（公告）日 | 2020-04-07 |
| 申请公布号 | CN110965064A | 申请公布日 | 2020-04-07 |
| 分类号 | C23F11/14;C07D235/24;C07D235/30 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 侯阳高;何康;杨泽;马斯才 | 申请（专利权）人 | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯博企服专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道洪田路A22栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及印刷电路板表面保护材料技术领域，具体公开了一种烷基酰胺苯并咪唑类化合物的应用，和含有该烷基酰胺苯并咪唑类化合物的有机可焊保护剂。该有机可焊保护剂以烷基酰胺苯并咪唑为主成膜物，与过渡金属盐，有机溶剂以及其它助剂复配制得。该有机可焊保护剂与现有技术有机可焊保护剂相比最大优点是不易析晶，印制线路板经该有机可焊保护剂成膜后膜面均匀，膜厚适中，可焊性好，能耐260℃高温的无铅回流焊不变色，十分适合印制线路板的生产。本发明还公开了该有机可焊保护剂的制备方法和使用方法，及其可作为铜或铜合金表面抗氧化剂的应用。 |
