一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201711277707.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108034973B | 公开（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申请公布号 | CN108034973B | 申请公布日 | 2020-04-28 |
| 分类号 | C25D5/54;C23C18/38 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 潘国华;王颖;李荣 | 申请（专利权）人 | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 王利彬 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道洪田路A22栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例提供一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法，涉及印刷电路板技术领域。包括如下质量分数的组分：碳黑1～5％、第一添加剂0.1‑1.5％、第二添加剂0.2‑0.8％、第三添加剂0.1‑0.3％、碱性缓冲盐0.5‑3.5％、抗菌剂0.01‑0.5％和水90‑99％，第一添加剂的结构简式为R（OR’）nX，其中R为烷基或芳基，R'为烷基，n为5‑80，X为硫酸根或磷酸根，第二添加剂的结构简式为R（OR’）n，其中R为芳基，R'为烷基；n为30‑80，第三添加剂为聚丙二醇、甘油和聚乙二醇中的至少一种。该印刷电路板的孔金属化溶液可以提升印刷电路板的孔金属化溶液的性能，增加其使用寿命。 |
