一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的降速添加剂
基本信息
| 申请号 | CN202110479016.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113201737A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113201737A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | C23F1/18;C23G1/06;C23G1/10;H05K3/06 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 何康;李荣;侯阳高;杨泽;马斯才 | 申请（专利权）人 | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 龙丹丹 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡宝源路宗泰未来城701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于硫酸‑过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂，包括具有式I结构的二酸类物质及其二酸盐：该添加剂通过与铜面作用可显著降低该硫酸‑过硫酸盐型微蚀剂的微蚀速率，此外添加剂的使用且对板面的外观以及微观形貌无明显影响，不会对后续工艺造成影响。该添加剂的使用方法可以是固体直接添加使用或先采用溶剂先溶解后添加到微蚀剂中使用，使用方式便捷，可有效提高印制电路板加工效率。 |
