铜面脱脂剂及其组合物、制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202011161617.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112376059A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112376059A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | C23G1/10(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李荣;何康;周飞兵 | 申请（专利权）人 | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯博企服专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李绍飞 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区31栋101、201、301、401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及脱脂剂技术领域，提供了一种改进的铜面脱脂剂，以及可用于制备前述铜面脱脂剂的组合物、制备方法和前述铜面脱脂剂在电路元器件的铜表面清洗中的应用，特别是提供一种特别适用于球栅阵列封装制程的铜面脱脂剂，其成分组成包括非离子表面活性剂、非离子型润湿剂、高分子类粘度调节剂、pH调节剂、醚类化合物、络合剂。该脱脂剂具有除油和除锈效果好的特点，由于选用了低残留且对后续电镀镍金工序影响较小的表面活性剂及助剂，在能快速清洁铜面的情况下且不影响后续的电镀镍金工序，改善了目前球栅阵列封装工艺中良率较低的问题，与常规脱脂剂相比更适用于BGA制程的需求。 |
