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一种塑料双列直插式封装机构

基本信息

申请号 CN201621183977.2 申请日 -
公开（公告）号 CN206271690U 公开（公告）日 2017-06-20
申请公布号 CN206271690U 申请公布日 2017-06-20
分类号 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 奚韫俊 申请（专利权）人 上海纪元微科电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种塑料双列直插式封装机构，包括芯片，所述芯片底部设置有基底，所述基底的两侧对称设置有多个引脚，所述引脚与所述芯片之间通过多根金属线焊接在一起，所述芯片与基底之间涂有热粘合剂，所述基底与所述热粘合剂之间还设置有散热器，整个装置用环氧树脂密封，引脚、金属线与芯片、金属线焊接处周围均埋有树脂，可有效防止氧化，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便,设置有热粘合剂和散热器，可有有效的将芯片使用过程中产生的热量传导出去，提高了芯片的使用寿命，环氧树脂上设置的通孔，节约了材料，进一步提高了散热性能。