防止薄片晶圆在化学电镀工艺中粘连的装置
基本信息
| 申请号 | CN201621241835.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206490048U | 公开（公告）日 | 2017-09-12 |
| 申请公布号 | CN206490048U | 申请公布日 | 2017-09-12 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘勇;李德藻;程彦敏 | 申请（专利权）人 | 上海纪元微科电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京纽乐康知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨忠孝 |
| 地址 | 200031 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防止薄片晶圆在化学电镀工艺中粘连的装置，至少包括电镀槽和用于放置薄片晶圆的小晶圆盒，还包括一大晶圆盒，所述大晶圆盒垂直放置于所述电镀槽内；所述小晶圆盒以倾斜方式设置于所述大晶圆盒内，所述小晶圆盒与所述大晶圆盒之间的倾角为20‑32°；所述小晶圆盒通过定位装置固定设置于所述大晶圆盒内。本实用新型成本低、工艺流程简单、生产效率高、产品质量可靠且可以防止薄片晶圆粘连。 |
