用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置
基本信息
| 申请号 | CN201720119043.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206480602U | 公开（公告）日 | 2017-09-08 |
| 申请公布号 | CN206480602U | 申请公布日 | 2017-09-08 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘依波 | 申请（专利权）人 | 上海纪元微科电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京纽乐康知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈兴强 |
| 地址 | 200031 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，至少包括真空载台以及用于支撑所述真空载台的载台底盘，所述真空载台与所述真空载台底盘之间设置有旋转机构，所述真空载台可通过旋转设置于所述旋转机构上的旋转手轮相对于所述真空载台底盘360°旋转；所述载台底盘上设置有供空气流通的通道，所述通道的一端连接于真空设备，所述通道的另一端连通于所述真空载台。本实用新型自动化程度高、可以避免晶圆与支撑面接触、去边效果好。 |
