金属表面处理方法和塑料封装外壳的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011476132.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112779540A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112779540A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | C23F1/18;C23F1/28;C23F1/20;C23C22/02;C23C22/78;B29C45/14 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李军;孟玉清;梁坤龙;赵玲;邹勇明 | 申请（专利权）人 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人 | 郝晓红 |
| 地址 | 050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及金属表面处理技术领域，尤其涉及一种金属表面处理方法和塑料封装外壳的制备方法。该金属表面处理方法通过对金属表面除油除渣、去除氧化膜，然后进行微蚀处理，再进行覆膜，能够提高金属与塑料的结合紧密度，使二者之间达到气密效果。用该方法对半导体器件的塑料封装外壳的金属引线处理后，所得封装外壳能够完全实现“水密”，并具有优异的气密性，能够阻止外部环境中的水汽或空气泄漏进外壳内部。 |
