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塑料封装外壳的制备方法

基本信息

申请号 CN202011476123.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112810043A 公开（公告）日 2021-05-18
申请公布号 CN112810043A 申请公布日 2021-05-18
分类号 B29C45/14;B29C45/40;H01L21/48 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 李军;牛洪岭;孟玉清;王宝;梁坤龙;冯聪聪 申请（专利权）人 河北中瓷电子科技股份有限公司
代理机构 石家庄国为知识产权事务所 代理人 郝晓红
地址 050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及封装外壳加工技术领域，尤其涉及一种塑料封装外壳的制备方法。该制备方法包括制备金属引线框架；对金属引线框架的预设区域进行微坑刻蚀和覆膜处理；制备注塑模具，在注塑模具上加工与金属引线框架的预设区域适配的凹槽；将金属引线框架的预设区域限位在扣合的注塑模具内，通过注塑工艺形成设有金属引线框架的塑料环，其中，金属引线框架的一端伸入塑料环的环腔，另一端伸出塑料环的外侧壁；在塑料环的底部粘接金属热沉，并注塑用于盖封塑料环的盖板。该制备方法通过采用注塑工艺制备塑料环与金属热沉形成密封腔体，并对金属引线进行处理，增强其与塑料结合的气密性，不仅达到气密性密封，且提高了器件的散热性能。