陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910175596.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109936932B | 公开（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申请公布号 | CN109936932B | 申请公布日 | 2021-03-05 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁飞;李玮;崔朝探;郑欣;何峰 | 申请（专利权）人 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人 | 张贵勤 |
| 地址 | 050200河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域，包括玻璃引线组件、底板和陶瓷绝缘子组件，玻璃引线组件包括金属墙体和贯穿金属墙体的大电流引线，大电流引线借助玻璃介质与金属墙体封装焊接；底板与金属墙板焊接相连；陶瓷绝缘子组件封装焊接在金属墙体的开口处。本发明提供的陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳，使用陶瓷绝缘子满足高频信号传输的要求情况下，通过采用玻璃与引线在金属墙体的一端封接，为TEC近距离提供大电流，从而能在降低绝缘子制备的复杂性和合理利用管壳内部空间的前提下，满足即保证高频信号传输要求，又能保证TEC通大电流高散热的需求。 |
