一种带瓷柱的低压熔断器结构
基本信息
| 申请号 | CN202021620827.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212783367U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212783367U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H01H85/153(2006.01)I;H01H85/47(2006.01)I;H01H85/055(2006.01)I;H01H85/08(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱泽江;王飞来;郑恭励;许贵秋 | 申请（专利权）人 | 好利来（厦门）电路保护科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 卢丽红 |
| 地址 | 361000福建省厦门市翔安区舫山东二路829号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种带瓷柱的低压熔断器结构，包括在绝缘壳体中设有熔体，绝缘壳体的两端设有触刀，各触刀包括在一焊盘的外侧面上设有一触刀柄，两焊盘之间设有一瓷柱，多条熔体分别连接在两焊盘之间且环设在瓷柱外周，各熔体中凸出形成多个弯折段，弯折段中设有至少一个使熔体的导电截面积减小的窄颈，熔体的一侧面形成弯折段，熔体的另一侧面上连接有一可对熔体进行固定的固定带。本实用新型可利于熔体的散热，且可提高熔体的稳固性，保证产品性能。 |
