一种熔断体结构
基本信息
| 申请号 | CN202121242595.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215911379U | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN215911379U | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H01H85/143（2006.01）I;H01H85/08（2006.01）I;H01H85/165（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赖文辉;叶小坤;林镇海;胡兴华 | 申请（专利权）人 | 好利来（厦门）电路保护科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 卢丽红 |
| 地址 | 361000福建省厦门市翔安区舫山东二路829号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种熔断体结构，包括绝缘管、可熔体、配合于绝缘管两端的端帽及设在端帽内的焊锡，绝缘管的两端部处分别设有金属化层，可熔体的端部延伸形成弯折段并与金属化层接触，通过焊锡将端帽与金属化层连接固定在一起。金属化层为涂覆的银浆料或铜浆料生成的具有可焊性的金属化层。本实用新型可令可熔体实现可靠的电连接和机械连接，提高额定电流很小的管状熔断体的品质和可靠性。 |
