霍尔传感器高度控制自动焊接装置

基本信息

申请号 CN201822030731.7 申请日 -
公开(公告)号 CN209462740U 公开(公告)日 2019-10-01
申请公布号 CN209462740U 申请公布日 2019-10-01
分类号 H05K3/34 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈祥建;杨秀培 申请(专利权)人 苏州易启康电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000 江苏省苏州市高新区科技城昆仑山路189号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种霍尔传感器高度控制自动焊接装置,包括底座、上模、垂直度限位钢片、PCB板和霍尔传感器,所述底座、PCB板、上模、垂直度限位钢片从下到上依次顺序设置,所述垂直度限位钢片上设置开口,所述上模上设置挖穿口一,所述PCB板上设置穿孔,所述底座上设置挖穿口二,所述霍尔传感器的焊接引脚从上到下依次穿过开口、挖穿口一、穿孔、挖穿口二。本实用新型霍尔传感器高度控制自动焊接装置实现了SMT回流焊自助焊接,锡膏助焊剂残留较少,焊接后无需再进行溶剂清洗PCB板,能提高加工精度和生产加工效率并降低生产成本。