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一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置

基本信息

申请号 CN201922019433.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211160492U 公开（公告）日 2020-08-04
申请公布号 CN211160492U 申请公布日 2020-08-04
分类号 B05C11/00(2006.01)I 分类 -
发明人 陈祥建 申请（专利权）人 苏州易启康电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市高新区科技城昆仑山路189号1号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，包括底座、支撑凸台、散热片主体、合页、上盖、导向销、定位孔、芯片槽、钢片、椭圆块、转动销、圆槽、复位盘簧、磁块一、磁块二、T型槽、T型块、弹簧一、压板、滚珠、T型杆、弹簧二以及卡块。本实用新型利用合页转动的上盖，上盖转动带动定位孔移动，使得导向销穿过定位孔，反向转动椭圆块，转动销带动磁块一移动与磁块二分离，在复位盘簧弹力的作用下，椭圆块转动恢复原位与上盖卡接，进而对上盖进行卡接固定，推动T型块，使得卡块与磁块分离，在弹簧二弹力的作用下，T型杆移动带动卡块移动，卡块移动进入限位槽内部将T型块卡接在T型槽内部，进而完成支撑凸台的安装。