一种断裂硅芯的连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202122984539.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216737603U | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN216737603U | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | C01B33/035（2006.01）I | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 成世杰;曹玲玲;柴玉荣;郭梅珍;鲍守珍 | 申请（专利权）人 | 青海亚洲硅业半导体有限公司 |
| 代理机构 | 成都华风专利事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 810007青海省西宁市经济技术开发区金硅路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种断裂硅芯的连接结构，属于多晶硅制造技术领域，所述连接结构包括依次连接的第一断裂硅芯（1）、中间连接硅芯（2）和第二断裂硅芯（3），所述第一断裂硅芯（1）的一端设有第一凹槽（11），所述第二断裂硅芯（3）的一端设有第二凹槽（31）；所述中间连接硅芯（2）包括连接主体（21）以及从所述连接主体（21）的两端延伸出的连接部（22），所述连接部（22）的宽度大于所述连接主体（21）的宽度，所述第一凹槽（11）和第二凹槽（31）均为与所述连接部（22）适配的结构。本实用新型可以将多晶硅生产过程中的断裂硅芯进行稳固连接，极大地减少了硅芯的浪费，提升还原炉的生产产量，降低生产成本。 |
