一种高纯多晶硅硅芯连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202123267143.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216737604U | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN216737604U | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | C01B33/035（2006.01）I | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 任长春;徐丽丽;王生红;鲍守珍;史正斌 | 申请（专利权）人 | 青海亚洲硅业半导体有限公司 |
| 代理机构 | 成都华风专利事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 810007青海省西宁市经济技术开发区金硅路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高纯多晶硅硅芯连接结构，包括石墨底座、石墨帽、底装硅芯和上装硅芯，所述石墨底座上设置有石墨帽，所述石墨帽内贯穿安装所述底装硅芯，所述底装硅芯的上部设置有所述上装硅芯；所述底装硅芯的高度高于石墨帽的高度。相较于现有技术中采用石墨卡瓣作为连接件，该连接方式生产的多晶硅产品在近石墨卡瓣位置碳含量较高（俗称碳头料），此部分产品品质较低，本实用新型通过底装硅芯与石墨底座（在石墨帽的作用下）直接固定整个硅芯（包括上装硅芯），可减少碳头料，实现高纯多晶硅的生产。 |
