制热地板
基本信息
| 申请号 | CN202121770795.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215760209U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215760209U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | E04F15/04（2006.01）I;F24D13/02（2006.01）I;B27M1/06（2006.01）I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 李永武;杨敏 | 申请（专利权）人 | 光之科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083北京市海淀区成府路45号中关村智造大街F座二层211 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提出一种制热木地板。制热木地板包括基材、发热芯片和面层，发热芯片设置在基材上，发热芯片包括电热转换材料和第一基底，电热转换材料通过真空镀膜覆盖在第一基底上形成导电层，第一基底封装以形成发热芯片；面层覆盖在发热芯片上；其中，底层和/或面层包括进行炭化处理的木质资源材料。本实用新型的制热木地板将所述发热芯片通电后产生热量达到制暖效果，而且基材和/或面层进行碳化处理，有效减小发热芯片升温造成基材和/或面层产生的变形。 |
