芯片切割用UV減粘膜
基本信息
| 申请号 | CN201910214845.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109913154A | 公开（公告）日 | 2019-06-21 |
| 申请公布号 | CN109913154A | 申请公布日 | 2019-06-21 |
| 分类号 | C09J133/04（2006.01）I; C09J167/06（2006.01）I; C09J11/06（2006.01）I; C09J7/30（2018.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 夏枝巧; 朱秀梅 | 申请（专利权）人 | 上海百卡新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海百卡新材料科技有限公司 |
| 地址 | 201400 上海市奉贤区南桥镇南桥路262号435室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了芯片切割用UV減粘膜，包括丙烯酸树脂、环氧树脂交连剂共聚合的胶料、多元不饱和树脂、起始剂混合液和抗静电剂，所述丙烯酸树脂是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的总称，丙烯酸树脂涂料就是以(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯为主体，同其他丙烯酸酯共聚所得丙烯酸树脂制得的热塑性或热固性树脂涂料，或丙烯酸辐射涂料，減粘膜采用特殊研发的玻化温度为‑25～‑35℃的丙烯酸树脂；本发明采用自行研发的玻化温度为‑25～‑35℃的丙烯酸树脂，采用自行开发之PO底材，是属于一种环保型材料，有异于国外进口之聚氯乙烯(有毒物质)，环氧树脂交连剂共聚合的胶料，烃基高5％以上，不仅使用简单，同时降低了工作难度。 |
