一种梯度结构铜基复合电接触材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110202469.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112992425A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112992425A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H01B13/00;H01H11/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王鲁宁;汤德林;王肇飞;崔华春;宋涛;林才;曲德猛 | 申请（专利权）人 | 烟台万隆真空冶金股份有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高峰 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市经济技术开发区广州路中山街7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种梯度结构铜基复合电接触材料的制备方法，包括对基体的预处理、溅射镀铜处理和反应共溅射处理等步骤。本发明利用磁控溅射的办法在QTi3.5表面制备出Cu/TiN/Ni‑Cu‑Re的复合涂层，通过具有良好化学稳定性和导电性的TiN涂层和具有良好自润滑性的Ni‑Cu‑Re粒子相结合，获得具有厚度可控、导电性好的耐磨复合涂层，同时保留了QTi3.5基体的优良性能，并且通过制备纯铜过渡涂层有效减缓了不同涂层之间的界面应力，提高了涂层与基体以及不同涂层间的结合力，获得综合性能良好的电接触材料，从而提高其服役寿命。 |
