一种用于定位SMD基座的封焊定位盘专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于定位SMD基座的封焊定位盘

基本信息

申请号	CN201822115703.5	申请日	-
公开（公告）号	CN209628009U	公开（公告）日	2019-11-12
申请公布号	CN209628009U	申请公布日	2019-11-12
分类号	H05K13/04（2006.01）I; B23K37/04（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	唐志强	申请（专利权）人	承德奥斯力特电子科技有限公司
代理机构	北京方韬法业专利代理事务所（普通合伙）	代理人	承德奥斯力特电子科技有限公司
地址	067500 河北省承德市平泉市平泉镇四合园村17组
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种用于定位SMD基座的封焊定位盘，包括封焊盘边框、固定板和活动板，固定板固定在封焊盘边框上，且其上设置有基座槽；活动板可活动设置在固定板上，且其上设置有与基座槽相对应的基座孔，通过活动板在固定板上的移动，能实现SMD基座在基座槽和基座孔中的固定。封焊盘边框上设置有强磁磁铁，活动板采用磁吸材质制成，活动板通过强磁磁铁吸附在固定板上。本实用新型通过活动板在固定板上的错位移动，可实现基座槽与基座孔的错位，进而实现对SMD基座的固定和松开，既能方便的翻转移栽基座及取出基座，又能在封焊时使基座定位，利于完成封焊步骤，达到封焊效果好，外观良好的SMD晶振产品，本实用新型原理巧妙、结构简单、效果优良。