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一种用于激光封焊的密封辅助装置

基本信息

申请号 CN201921124677.0 申请日 -
公开（公告）号 CN210615529U 公开（公告）日 2020-05-26
申请公布号 CN210615529U 申请公布日 2020-05-26
分类号 B23K26/70;B23K26/21 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 唐志强;姜钧 申请（专利权）人 承德奥斯力特电子科技有限公司
代理机构 北京方韬法业专利代理事务所（普通合伙） 代理人 承德奥斯力特电子科技有限公司
地址 067000 河北省承德市平泉市平泉镇四合园村17组
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于激光封焊的密封辅助装置，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，磁吸机构在动力机构带动下实现与晶体定位块下表面的贴合与分离。该动力机构采用凸轮运动机构。该磁吸机构的位置设置为：使磁吸机构的N极和S极接触线正好与晶体定位块中晶体的中心重合。本实用新型通过设置磁吸机构，利用磁吸原理，实现盖片与基座的紧密接触以及固定作用，为激光封焊提供良好的密封辅助作用，同时又通过磁吸机构的可活动性，在封焊结束后使磁吸机构脱开，实现封焊后产品的顺利下料，完整实现晶体封焊工作，大大提高产品合格率且提升了晶体产品品质。