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一种用于激光封焊的晶体正位装置

基本信息

申请号	CN201921417189.9	申请日	-
公开（公告）号	CN210524204U	公开（公告）日	2020-05-15
申请公布号	CN210524204U	申请公布日	2020-05-15
分类号	B23K26/70;B23K26/21;B23K37/04	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	唐志强;姜钧	申请（专利权）人	承德奥斯力特电子科技有限公司
代理机构	北京方韬法业专利代理事务所（普通合伙）	代理人	承德奥斯力特电子科技有限公司
地址	067000 河北省承德市平泉市平泉镇四合园村17组
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种用于激光封焊的晶体正位装置，包括晶体定位板、活动定位爪和带动活动定位爪移动的滑动机构，晶体定位板的上表面设有基座放置槽，活动定位爪的一端部设有夹角为90°的缺角，缺角的两个垂直边与基座放置槽的两个垂直边围成固定基座的方形区域，且缺角的两个垂直侧面上部设有凸起，凸起的凸出厚度等于盖板边缘至基座边缘的设定距离；活动定位爪的另一端弹性设置在滑动机构上，滑动机构带动活动定位爪沿基座放置槽倾斜边的倾斜方向滑动。本实用新型通过活动定位爪的凸起设置以及弹性调节和滑动机构设置，很好的解决基座与盖板存在的大小差异，以及不同基座之间存在的公差，良好的实现盖板的正位，大大提高封焊效率和产品品质。