一种晶圆抛光装置
基本信息
| 申请号 | CN202110858647.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113427373A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113427373A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B24B27/00（2006.01）I;B24B29/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B47/16（2006.01）I;B24B47/20（2006.01）I;B24B53/007（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B55/12（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 贺贤汉;佐藤泰幸;原英樹;杉原一男 | 申请（专利权）人 | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 李坤 |
| 地址 | 201900上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了存储器件生产技术领域的一种晶圆抛光装置，该发明中通过设置中空连接杆、复位弹簧、挤压板、扭簧和清理板，当中空连接板继续向右转动时，抛光盘与清理板接触，并在抛光盘横向挤压的作用，使清理板向右转动，对晶圆表面进行率先清理，保证晶圆表面的整洁，避免晶圆表面留有废料，提高抛光精度，同时抛光盘开始对晶圆表面进行抛光，推动板沿着挤压板底端的平行面运动，保证抛光的稳定性，当结束对晶圆表面进行抛光后，在复位弹簧的作用下，抛光盘向上运动，脱离晶圆表面，同时在扭簧的作用下，清理板复位并作用在抛光后的晶圆表面，对其表面进行清理，保证晶圆表面的整洁，为下次抛光做准备，提高抛光精度。 |
