一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法
基本信息
| 申请号 | CN201911153346.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110993507B | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN110993507B | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 周轶靓;贺贤汉;戴洪兴;王斌;阳强俊;陈天华 | 申请（专利权）人 | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海申浩律师事务所 | 代理人 | 赵建敏 |
| 地址 | 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：具体步骤如下：对长方形母板正反两面进行曝光、显影、蚀刻后，正反两面的左右两条长边边缘形成有长铜箔工艺边，正反两面的上下两条短边边缘形成有短铜箔工艺边，中间部位形成有多个图形单元；所述短铜箔工艺边上于面向图形单元一边上开多个缺口；通过在母板短铜箔工艺边上设计缺口，减少短铜箔工艺边与陶瓷的接触面积，使母板烧结应力释放，从而使母板原有的翘曲减小，满足产品使用要求。 |
