一种高密度印制电路板生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011505732.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112689393A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112689393A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H05K3/00;B24B21/00;B24B21/18;B24B41/06;B24B47/22;B24B41/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 夏立磊 | 申请（专利权）人 | 鹤山市润昌电子电器有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 529727 广东省江门市鹤山市鹤城镇工业开发一区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了电路板加工技术领域的一种高密度印制电路板生产工艺，包括底板，所述底板的顶部固定设置有传送装置，所述底板的顶部中间位置设置有定位装置，所述定位装置位于传送装置的上方，所述定位装置的顶部上方设置有打磨装置，所述定位装置的右侧设置有下料装置；本发明通过传送装置及打磨装置的运动可以实现将电路板传送到承载板上然后将电路板进行完全固定，可以使电路板在打磨的过程中不会发生晃动，可以保证电路板表面多余的填充物能够与打磨带接触的更加完全，可以使填充物能够得到完全的去除，同时还可以保证电路板加工的质量。 |
