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一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器

基本信息

申请号	CN202110273937.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113042879A	公开（公告）日	2021-06-29
申请公布号	CN113042879A	申请公布日	2021-06-29
分类号	B23K20/14;B23K20/24;B23K20/02	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	冯付韬;任来超;蒋健安;余秀英;石景祯;付敏翔;丁旭;杨代坤;杨超;蒋卫波	申请（专利权）人	杭州沈氏节能科技股份有限公司
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	秦广成
地址	311612 浙江省杭州市建德市航头镇工业功能区大店口区块
法律状态	-

摘要

本发明涉及碳化硅材料连接技术领域，具体涉及一种碳化硅扩散焊接方法及碳化硅换热器。碳化硅扩散焊接方法，包括：对碳化硅零件进行清洁，并将至少两个碳化硅零件按照待成型产品的构造叠放，并置于扩散焊接炉内；对扩散焊接炉内抽真空至炉内气压不大于10－2Pa或向扩散焊接炉内充入保护气体至炉内气压为0.2Mpa～0.5Mpa；对扩散焊接炉内进行升温，至炉内温度为2000℃～2400℃，并对碳化硅零件施加20MPa～25Mpa的压强，并保持恒温恒压至少50min；对扩散焊接炉进行降温至不高于300℃后开炉，即可得到碳化硅扩散焊接产品。得到的碳化硅产品内部无过渡层，碳化硅零件之间能够完全焊接融合。避免了碳化硅之间的过渡层对碳化硅产品的性能的影响。