一种TCM双层电路板及其封装结构

基本信息

申请号 CN202022602344.3 申请日 -
公开(公告)号 CN214434739U 公开(公告)日 2021-10-22
申请公布号 CN214434739U 申请公布日 2021-10-22
分类号 A61F7/00;A61N5/06;A61N1/02 分类 医学或兽医学;卫生学;
发明人 陈明中;万方;戴晓文 申请(专利权)人 无锡优波生命科技有限公司
代理机构 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 蒋辉
地址 214000 江苏省无锡市滨湖区马山梅梁路116号206
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种TCM双层电路板及其封装结构,属于TCM双层电路板技术领域,包括云母板基层以及浇筑在云母板基层上的六组银浆电极组,银浆电极组包括第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极,第一银浆电极和第六银浆电极位于云母板基层上部两侧,第二银浆电极、第三银浆电极和第五银浆电极、第四银浆电极分别对称设置且为L型结构,其中第二银浆电极和第五银浆电极电性连接且为公共极,第一银浆电极、第二银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极、第五银浆电极和第六银浆电极皆设有两组,第一银浆电极、第三银浆电极、第四银浆电极和第六银浆电极为四组电路接线极。