一种用于智能手机壳加工的打孔装置

基本信息

申请号 CN201720480006.2 申请日 -
公开(公告)号 CN206839638U 公开(公告)日 2018-01-05
申请公布号 CN206839638U 申请公布日 2018-01-05
分类号 B23Q3/06(2006.01)I;B23B39/00(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 先行 申请(专利权)人 深圳市三合通发精密五金制品有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000 广东省深圳市龙华新区龙华街道清祥路一号宝能科技园9栋A座11楼AB单位
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于智能手机壳加工的打孔装置,包括底座和工作台,所述工作台的四侧外壁上均开有圆形螺栓孔,所述圆形螺栓孔螺旋连接有螺栓,所述工作台底部的四角位置均设有伸缩支撑脚,所述工作台的底部内壁上开有十字形卡槽,所述十字形卡槽四端的内壁上滑动安装有滑块,且滑块顶部焊接有橡胶条,本实用新型中,可以通过调节管夹上螺栓的松紧程度改变钻头的位置,进行不同位置的钻孔操作,十字形卡槽的设计,可以分别调节垂直和水平对称分布橡胶条之间的距离,使宽度和长度能够适用于各种型号的手机壳,伸缩支撑脚的设计,可以调节工作台与底座的垂直距离,方面进行钻孔操作。