晶体振荡器切脚机构及其切脚方法
基本信息
| 申请号 | CN202210060510.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114393148A | 公开（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申请公布号 | CN114393148A | 申请公布日 | 2022-04-26 |
| 分类号 | B21F11/00（2006.01）I;B21F23/00（2006.01）I;B65B23/00（2006.01）I;B65B5/00（2006.01）I;B65B61/00（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 唐志强 | 申请（专利权）人 | 绍兴奥美电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州六方于义专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 施少锋 |
| 地址 | 312500浙江省绍兴市新昌县七星街道省级高新技术园区内新涛路69号美盛文化6号厂房（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了晶体振荡器切脚机构及其切脚方法，包括支撑架、上切刀、下切刀、晶体振荡器组装机构、输送台和限位结构，将晶体振荡器限位固定在晶体振荡器组装机构中。晶体振荡器组装机构呈一排设置在输送台上，相邻两个晶体振荡器组装机构互嵌式连接，晶体振荡器组装机构在输送台上定向移动。限位结构固定在输送台上，限位结构和支撑架相对应设置，限位结构对引脚剪切的晶体振荡器组装机构进行固定。本发明可连续性剪切晶体振荡器的引脚，能使晶体振荡器的引脚精准地设置在上切刀和下切刀的剪切区域设定位置中，保证晶体振荡器的两个引脚均能剪切，又能增加晶体振荡器的稳定性，提高引脚在上切刀和下切刀配合时的剪切质量。 |
