一种LED发光二极管封装中的灌胶机构

基本信息

申请号 CN202121287632.2 申请日 -
公开(公告)号 CN215141534U 公开(公告)日 2021-12-14
申请公布号 CN215141534U 申请公布日 2021-12-14
分类号 B05C5/00(2006.01)I;B05B15/50(2018.01)I;B05C11/10(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 粟益香 申请(专利权)人 深圳市鑫楠电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朝阳路富比伦工业园B栋厂房801
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED发光二极管封装中的灌胶机构,包括底板和横板,所述底板顶部一对称侧面中心处均通过螺栓竖直安装有竖板,且横板通过螺栓水平安装于两个竖板之间,所述横板正上方竖直设置有灌胶头,且横板顶部设有用于上下移动灌胶头的上下移动机构,所述横板顶部一端竖直安装有胶桶,且胶桶内部设有胶体搅拌机构,所述横板底部两端均固定连接有箱体,且两个箱体对立的侧面均竖直转动有毛刷盘,两个所述箱体内部均水平转动有转杆。本实用新型避免了胶体凝固后堵住灌胶头或者灌胶头上有灰尘的情况发生,进而提高了在LED发光二极管在灌胶时的质量。