一种氧化铈颗粒在抛光工艺中的应用
基本信息
| 申请号 | CN202110004107.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112680115A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112680115A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王溯;蒋闯;马丽;张德贺;章玲然;孙涛;秦长春;寇浩东 | 申请（专利权）人 | 上海晖研材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 王卫彬;何敏清 |
| 地址 | 201616上海市松江区思贤路3600号2幢4楼2409室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种氧化铈颗粒在抛光工艺中的应用。所述氧化铈颗粒在抛光工艺中作为抛光浆料的抛光粒子；所述氧化铈颗粒的前驱体材料的第一颗粒尺寸为200‑500μm；所述氧化铈颗粒的拉曼光谱包含在458cm‑1处的峰和583cm‑1处的峰，且其中在458cm‑1处的峰的强度与在583cm‑1处的峰的强度的比率为峰比率，所述氧化铈颗粒的峰比率为70‑90。本发明通过控制氧化铈颗粒的颗粒峰比率、氧化铈颗粒的前驱体材料的颗粒尺寸在一定范围内，使得应用于STI的CMP制程时，具有优良的移除速率和选择性，且具有不引起微划痕或使微划痕数量最小化的能力。 |
