一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110460706.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113174099A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113174099A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | C08L23/06;C08K5/5425;B29B7/18;B29B7/94;B29B7/26;B29B7/22 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 冯明艳;王俊龙;刘明强 | 申请（专利权）人 | 成都鑫成鹏高分子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都华复知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蒋文芳 |
| 地址 | 610000 四川省成都市郫县红光镇港泰大道808号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，包括以下重量组份：树脂基料：聚乙烯树脂100份；树脂基料：高熔指聚乙烯3‑11份；交联剂：硅烷交联剂0.5‑3份；引发剂：过氧化二异丙苯0.005‑0.04份；润滑剂：2‑3聚合度的乙烯基三乙氧基硅烷0.2‑0.9份；催化剂：二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡0.02‑0.06份；抗氧剂0.005‑0.03份，本申请使用易溶于硅烷的抗氧剂，有助于提高加工效率，使用常温下反应速度较慢的催化剂，在混合时不产生交联反应，但电缆高温挤出后期才反应，保证了加工质量，采用大量高熔指的线性低密度聚乙烯做为基料，提高材料流动性。 |
