一种屏蔽罩载带封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921253778.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210258949U | 公开（公告）日 | 2020-04-07 |
| 申请公布号 | CN210258949U | 申请公布日 | 2020-04-07 |
| 分类号 | B65B15/04;B65B61/10;B65B51/32 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 彭利利 | 申请（专利权）人 | 东莞市百达半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳灼华创睿专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 东莞市百达半导体材料有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市石碣镇西南村洲南路1号二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及载带封装设备技术领域，具体为一种屏蔽罩载带封装结构，包括底板，底板上紧密焊接有垫板，垫板上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着垫板长度方向设置的导向板，两个导向板靠近其端部相邻的一侧面上均设有热封刀；底板上还设有驱动装置，驱动装置包括设置在底板上的第一驱动电机，矩形杆上还设有凸柱，垫板上还设有第二驱动电机。本实用新型省时省力，操作简单快捷，且封装更加牢固，不易脱落，给使用者带来便利。 |
