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一种载带检测封装机构

基本信息

申请号 CN201921867803.1 申请日 -
公开（公告）号 CN210853075U 公开（公告）日 2020-06-26
申请公布号 CN210853075U 申请公布日 2020-06-26
分类号 B65B15/04(2006.01)I 分类 -
发明人 彭利利 申请（专利权）人 东莞市百达半导体材料有限公司
代理机构 深圳灼华创睿专利代理事务所（普通合伙） 代理人 东莞市百达半导体材料有限公司
地址 523000广东省东莞市石碣镇西南村洲南路1号二楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及载带封装设备技术领域，具体地说，涉及一种载带检测封装机构，包括封装机本体，封装机本体的前端安装有对齐装置，载带从对齐装置中穿过，对齐装置包括底板、一对第一固定板、一对滚柱、若干对第二固定板以及限位轮，两个滚柱的外表面互相贴合，其中一个滚柱的外表面上开设有环槽，限位轮安装在轮座内，位于右侧的第二固定板上安装有抵紧机构，抵紧机构包括套筒、弹簧，滑动柱以及滑动杆。该载带检测封装机构，通过设置在封装机本体前端的对齐装置，使得载带与盖带贴合后在进入到封装机本体内进行封装前会在对齐装置的作用下使得载带与盖带进行对齐，防止载带和盖带在被封装时出现错位。