一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011245922.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112654142A | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN112654142A | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 牛国春 | 申请（专利权）人 | 广东高仕电研科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州微斗专利代理有限公司 | 代理人 | 陈文爽 |
| 地址 | 511480 广东省广州市南沙区榄核镇平稳第三工业区稳盈街10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明提供的电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。 |
